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[供应] 导电银胶、银浆和碳浆
有 效 期:永久
产品规格:导电银胶
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:020-85581086 / 13602866979 洪先生(先生)
详细说明:
产品名称: CMI#Series products、EO-427SS/E-820B
原 产 地: 美国
品 牌: CMI/TECHBOND ACHESON
单 价: 面议
附寄样品: 是
产品描述
CMI/TECHBOND专业生产各系列的导电材料,包括各种银胶、银浆、碳浆,可运用于多种工艺(如:点 胶、丝网印刷、背胶)。
导电胶:CMI/TECHBOND产品具有耐高温,导电性好,散热性高和粘接强度大等优点。典型应用有:半导体IC芯片,电子元件(如二三**管,传感器、钽电容,石英晶振)装配,电路组装板(如:COB邦定的芯片粘接Die attach),射频电路等。产品有系列产品,详细资料可参考TDS。
银浆:CMI/TECHBOND银浆具有低电阻,附着力强,硬度佳,印刷性好,耐高温等特点。典型应用有:薄膜开关,软性电路板,医疗产品,传感器,印刷触点,射频干扰屏蔽,电镀,多层线路板灌孔等。产品有系列产品,详细资料可参考TDS。
碳浆:CMI/TECHBOND碳浆具有低电阻,附着力强,硬度佳,印刷性好等特点。典型应用有:薄膜开关,软性电路板,印刷触点,手机按键等。产品有系列产品,详细资料可参考TDS。
另提供美国ACHESON各种银浆和碳浆。
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