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[代理] 供应导电银胶C850-6
有 效 期:永久
产品规格:C850-6
产品数量:不限
包装说明:124克
价格说明:面议
快速联系:020-61218758 / 15989191310 魏冬香(女士)
详细说明:
C850-6是**种单组份、快速固化、低粘度的导电银胶,具有优良的导热导电性能。C850-6多应用在塑料封装IC的较接和其它芯片的粘接。在数码管和电子管领域中有成功的应用历史,享有**高的市场份额。产品特征:低粘度可避免拖尾,拉丝等问题;贮存期长和稳定的流变性;?即使在回流焊后仍有较好的粘接强度;可用印模或点胶方式;耐高温性能好。成份-含银环氧树脂外观-银浆密度3.2g/cm3粘度25℃ 75~125Pa.s完全固化时间125℃*60 min 150℃*30 min 250℃*1 min芯片剥离测试>1.6 kg使用温度范围-40 ~ +125℃体积电阻25℃ <0.001 Ohm-cm特点:快速固化,低粘度,具有优良的导电导热性能;无拉丝,拖尾,发干现象,可用于高速生产;适用于各种塑料封装的IC的胶接和各种芯片的粘接。储存期0℃*6 months
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