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[供应] 贝格斯导热硅胶片GapPad3500ULM
有 效 期:永久
产品规格:8”×16”(203×406 mm)
产品数量:100
包装说明:片材
价格说明:电议
快速联系:0138-56014258 / 13856014258 高先生(先生)
详细说明:
BergquistGapPad3500ULM柔软有基材间隙填充导热材料
材料命名规则:GapPad3500ULM=Gap Pad
TGP3500ULM
材料生产商:美国贝格斯(BERGQUIST)公司研发产品
GapPad3500ULM GP3500ULM Gap Pad TGP3500ULM
GapPad350ULM(GAPPADTGP3500ULM)可供规格:
厚度(Thickness):0.51mm 1.02mm 1.52mm 2.03mm 2.54mm 3.18mm
片材(Sheet):8”×16”(203×406 mm)
卷材(Roll):无
导热系数(Thermal Conductivity):3.5W/m-k
基材(Reinfrcement Carrier):玻璃纤维(或无玻璃纤维)
胶面(Glue):双面自带粘性
颜色(Color):灰黑色
抗击穿电压(Dielectic Breakdown Voltage)(Vac):>5000
持续使用温度(Continous Use Temp):-60°~200°
GapPad350ULM(GAPPADTGP3500ULM)应用材料特性:
GapPad3500ULM材分为2中,**种是材料中没有玻璃纤维为基材的材料,其型号为GapPad3500ULM,另**款为以玻璃纤维为基材的材料,名称为:GapPad3500ULM-G,当材料没有玻璃纤维时候,材料硬度很低,操作的时候不太好使用,同时型号的材料表面比较黏连,这是材料本身的属性,并不是材料过期了。
GapPad350ULM(GAPPADTGP3500ULM)材料应用:
处理器,服务器S-RAMS,大容量存储驱动器,有线/无线通讯硬件,笔记本电脑,BGA封装,功率转换器
GapPad350ULM(GAPPADTGP3500ULM)技术优势分析:
GapPad3500ULM导热界面材料系列以很好的贴服性,很高的导热性能及易于应用,来满足电子工业对导热界面材料的日益增长的需要;在凹凸不平的表面,空气间隙和表面粗糙的散热器与电子元器件之间。
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