[供应] B-EF56/B-EFP11

详细说明：

• B-EF56采用无溶剂制法，所以在加热硬化时不会产生有害的溶剂气体。
• 没有剥离层，使用简单，没有垃圾。
• 通过加热获得适当的树脂流通量，有密封性。
• 用途
  • 用于混合IC的封装粘接和密封。
  • 用于温度保险丝的粘接和密封。