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导电屏蔽 >> 迪睿合CP34532-18AB,Dexerials CP34532-18AB
本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性,特别适合进行细间距(Fine pitch)连接,可将驱动IC,直接邦定在平板显示面板的玻璃基板上。
产品特性:
迪睿合自行研发的镀上绝缘层的粒子,使本材料拥有优异的传导特性和端子间绝缘特性。
可通过加热加压,同时, 对众多细微电极进行一体化的连接。
在150~180℃温度范围内压着时,IC邦定部位的翘曲减轻。
粘合材料层和导电粒子层的双层结构实现了优异的粒子捕捉性,可应对微小电极。
实现了优异的连接可靠性。
产品结构:
规格:
型号
|
CP34532-18AB
|
型
|
COG
|
可对应被贴材料
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IC
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玻璃基板
|
可对应最小电极间距[μm]※1
|
12
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可对应最小接触面积[μm2]※2
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1,400
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厚度[μm]
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18
|
导电粒子
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种类
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镀镍树脂粒子
|
粒子直径[μmФ]
|
3
|
镀上绝缘层粒子
|
○
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本压着条件
|
温度[℃]
|
150~180
|
时间[sec]
|
5
|
压力[MPa]※3
|
30~80
|
-
※1 可对应最小电极间距:相邻电极间距
-
※2 关于最小接触面积的σ值管理,请按照产品种类分别垂询我公司
-
※3 本压着条件:COG邦定的压力,通过电极总面积计算
FOG、FOB、FOF邦定的压力,通过压着面积计算
a*********8 评价于:2019/4/18 14:28:592019/4/12 18:39:35 购买
在重庆这边你们能有办事处就好了。
s**********a 评价于:2018/8/4 22:13:012018/8/2 11:22:58 购买
朋友推荐,价格比前面采购的便宜了不少,是还不错哦...呵呵
p*******j 评价于:2018/6/14 10:37:032018/6/11 13:55:53 购买
同事朋友介绍说很不错,抱着试试的心里买了一支真的.赞!
s**x 评价于:2018/4/24 20:44:272018/4/16 14:22:36 购买
挺好,我们需要的材料大部分都有。
y****9 评价于:2018/1/17 15:29:592018/1/12 23:01:59 购买
下次需要注意了,包装给压坏了。
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