**. 目前用的PCB材质
二 PCB-Layout流程
三﹒有关印刷板的**些基本术语
四﹒原理图的设计过程
五﹒印刷电路在电子设备中的功能
六.为适应环境保护要求﹐PCB制造技术将如何变化
七﹒高速电路
八.V_CUT
九.金手指


**. 目前用的PCB材质
A.    尿素纸板
特性为﹕颜色为淡黄色﹐常用于单面板﹐但由于是用尿素纸所制,在阴凉潮湿的地方容易腐烂,故现已不常用﹒   
B.    CAM-3板 
特性为﹕颜色为乳白色﹐韧性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之**﹒现在较为常用于单面板.
C.    FR4纤维板
特性为﹕用纤维制成﹐韧性较好﹐断裂时有丝互相牵拉, 常用于多面板﹐其热膨胀系数为13(16ppm/c),本厂用的母板是用此板所制﹒
D.    多层板
特性为﹕有高的Tg﹐高耐热及低热膨胀率﹐低介电常数和介质损耗材 料﹐多用于四层或四层以上﹒
E.      软板
特性为﹕材质较软﹐透明﹐常用于两板电气连接处﹐便于折迭﹒例如手提电脑中LCD与计算机主体连接部分.
F.      其它
随着个人计算机﹒移动电话等多媒体数字化信息终端产品的普及﹐PCB也变的得越来越轻、薄、短、小﹒在国外**些大的集团公司先后研制出更多的 PCB板材，例如无卤、无锑化环保产品，高耐热、高Tg板材，低热膨胀系数、 低介电常数、低介质损耗板材﹒其代表产品有﹕FR-5、Tg200板、 PEE板、PI  板,CEL-475等等﹒只是现在在**还没有普及﹒

二.目前  PCB-Layout流程
A﹒R&D提供SCHMATIC（EE）﹐FAB OUTLINE（ME）产品研发部向我们提供原理图,机械工程师向我们提供外围资料﹒
B﹒建立新零件   
我们根据原理图从LIBRARIAN中调出零件﹐如果LIBRARIAN中没有此零  件时﹐我们就要建立新的零件﹒
C﹒零件布局
  零件齐了之后﹐我们要进行零件的布局
D﹒ROUTING走线
这是我们的主要的工作任务﹐我们布好局之后就进行 ROUTING 走线
E﹒*终整理
ROUTING完之后﹐我们要利用FABLINK*终整理出我们所需要的各种资料

F﹒转换GERBER
转成PC板厂商所需要的GERBER文檔
G﹒资料存盘
所有的工作作完之后﹐就进行资料的存盘﹐便于以后的修改和查证

三﹒有关印刷板的**些基本术语
在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或两者结合而成的导电图形﹐称为印刷电路﹒在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形﹐称为印刷线路﹒它不包括印刷组件﹒印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线路板,亦称印刷板.印刷板按照所用基材是刚性还是挠性可分为两大类:刚性印板刷和挠性印刷板.今年也已出现刚性--- 挠性结合的印刷板.按照导体图形的层数可以分为单面,双面和多层印刷板.导体图形的整个外表面与基材表面位于同**平面上的印刷板,称为平面印板.
    电子设备采用印刷板后,由于同类印刷板的**致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装, 自动焊锡,自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,并便于维修.印刷板从单层发展到双面, 多层和挠性,并且仍旧保着各自的发展趋势.由于不断地向高精度,高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积,减轻成本,使得印刷板在未来电子提出过﹐1947年美国航空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会﹐当时列出了26种不同的印刷电路制造方法﹒并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐当时这些方法都未能实现大规模工业化生产.直到五十年代初期﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决﹐覆铜层压板性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生产﹐铜箔蚀刻法﹐成为印制板制造技术的主流﹐**直发展至今.六十年代﹐孔金属化双面印刷和多层印刷板实现了大规模生产﹐七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发展﹐八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印刷电路板生产技术的继续进步﹐**批新材料﹑新设备﹑新测试仪器相继涌现﹐印刷电路生产技术进**步向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低成本和自动化连续生产的方向发展﹒

三﹒有关印刷板的**些基本术语
在绝缘基材上﹐按预定设计﹐制成印刷线路﹑印刷组件或两者结合而成的导电图形﹐称为印刷电路﹒在绝缘基材上﹐提供元器件之间电气连接的导电图形﹐称为印刷线路﹒它不包括印刷组件﹒印刷电路或者印刷线路的成品板称为印刷电路板或者印刷线路板,亦称印刷板.印刷板按照所用基材是刚性还是挠性可分为两大类:刚性印板刷和挠性印刷板.今年也已出现刚性--- 挠性结合的印刷板.按照导体图形的层数可以分为单面,双面和多层印刷板.导体图形的整个外表面与基材表面位于同**平面上的印刷板,称为平面印板.
    电子设备采用印刷板后,由于同类印刷板的**致性,从而避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装, 自动焊锡,自动检测,保证了电子设备的质量,提高了劳动生产率,降低了成本,并便于维修.印刷板从单层发展到双面, 多层和挠性,并且仍旧保着各自的发展趋势.由于不断地向高精度,高密度和高可靠性方向发展,不断缩小体积,减轻成本,使得印刷板在未来电子提出过﹐1947年美国航空局和美国标准局发起了印刷电路首次技术讨论会﹐当时列出了26种不同的印刷电路制造方法﹒并归纳为六类﹕涂料法﹑喷涂法﹑化学沉积法﹑真空蒸发法﹑模压法和粉压法﹐当时这些方法都未能实现大规模工业化生产.直到五十年代初期﹐由于铜箔和层压板的粘合问题得到解决﹐覆铜层压板性能稳定可靠﹐并实现了大规模工业化生产﹐铜箔蚀刻法﹐成为印制板制造技术的主流﹐**直发展至今.六十年代﹐孔金属化双面印刷和多层印刷板实现了大规模生产﹐七十年代由于大规模集成电路和电子计算器的迅速发展﹐八十年代表面贴装技术和九十年代多芯片组装技术的迅速发展推动了印刷电路板生产技术的继续进步﹐**批新材料﹑新设备﹑新测试仪器相继涌现﹐印刷电路生产技术进**步向高密度﹐细导线﹐多层﹐高可靠性﹐低成本和自动化连续生产的方向发展﹒

四﹒原理图的设计过程
原理图(schematic diagram)的产生**般视为PCB生产过程的***步,它也是电子工程技术人员对产品设想的具体实现,是由许多逻辑组件(如各种IC的门电路,电阻,电容等)通过不同的逻辑连接而组成.做**个原理图,它的逻辑组件的来源是,有的CAD软件含有的**个庞大的逻辑组件库(如TANGO PADS等)而有的CAD软件除了逻辑组件库外,还可以由用户自己增加建立新的逻辑组件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用户可以用这些逻辑组件来实现所要设计的产品的逻辑功能.
1 建立逻辑组件
逻辑组件是提供**种逻辑功能的部件(如**个LSOO门,**个触发器或**个ASIC电路).
1)    逻辑组件型号的定义(或称组件名).
2)逻辑组件管脚的封装形式
3)逻辑组件管脚的描述
4)逻辑组件的外形及符号尺寸的定义
2 逻辑组件的功能特性描述
需对逻辑电路进行仿真,就要对每个逻辑组件的功能特性进行描述,如逻辑组件的时序关系,初始态上升沿(RISE),下降沿(FALL),延迟时间,还有驱动衰量,衰减时间等.
3 关于逻辑组件库的说明
由于逻辑组件很多,都建在**个库下容易造成混乱,不好管理,所以**般把功能特性相似的逻辑组件放于**个库下,按功能特性来管理,如A/D,D/A转换器件,CMOS器件,存贮器件, TTL器件,线性器件,运放器件,比较器件等,都各自放在同类库下.同样也可以按公司厂家分类如: MOTOROLA,NEC,INTEL等.
四﹒原理图的设计过程
原理图(schematic diagram)的产生**般视为PCB生产过程的***步,它也是电子工程技术人员对产品设想的具体实现,是由许多逻辑组件(如各种IC的门电路,电阻,电容等)通过不同的逻辑连接而组成.做**个原理图,它的逻辑组件的来源是,有的CAD软件含有的**个庞大的逻辑组件库(如TANGO PADS等)而有的CAD软件除了逻辑组件库外,还可以由用户自己增加建立新的逻辑组件(如Cadence,Mentor,Zuken等),用户可以用这些逻辑组件来实现所要设计的产品的逻辑功能.
1 建立逻辑组件
逻辑组件是提供**种逻辑功能的部件(如**个LSOO门,**个触发器或**个ASIC电路).
1)    逻辑组件型号的定义(或称组件名).
2)逻辑组件管脚的封装形式
3)逻辑组件管脚的描述
4)逻辑组件的外形及符号尺寸的定义
2 逻辑组件的功能特性描述
需对逻辑电路进行仿真,就要对每个逻辑组件的功能特性进行描述,如逻辑组件的时序关系,初始态上升沿(RISE),下降沿(FALL),延迟时间,还有驱动衰量,衰减时间等.
3 关于逻辑组件库的说明
由于逻辑组件很多,都建在**个库下容易造成混乱,不好管理,所以**般把功能特性相似的逻辑组件放于**个库下,按功能特性来管理,如A/D,D/A转换器件,CMOS器件,存贮器件, TTL器件,线性器件,运放器件,比较器件等,都各自放在同类库下.同样也可以按公司厂家分类如: MOTOROLA,NEC,INTEL等.

五﹒印刷电路在电子设备中的功能
(1)提供集成电路等各种电子元器件固定,装配的机械支撑.
(2)实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电器连接或电绝缘.
(3)提供所要求的电器特性,如特性阻抗等.
(4)为自动焊锡提供阻焊图形,为组件插装,检查,维修提供标识符符和图形.

六.为适应环境保护要求﹐PCB制造技术将如何变化
1)      削减含铅量
用电镀铅锡制作图形电镀的方法﹐正在趋于迅速地废止﹒今后会更多地向着整板电镀(Panel Plating,又称﹕板面电镀)工艺法转换﹒在使用图形电镀制作法的情况下﹐电镀锡也将成为主流﹒在使用焊料的场合下﹐焊料将转换为不含铅型的材料﹐今后会有更大的此方面进展﹒预想﹐这种转变对整个PCB制造工艺的影响﹐是不大的﹒
(2)削减甲醛的使用量
甲醛在PCB制作中﹐作为化学镀铜(Electroless Copper Plating,又称﹕无电解镀﹑化学沉铜)的还原剂﹒目前从环境保护角度讲﹐今后对它的使用﹐会有更严格的限定﹒今后通过电镀工艺法的改变﹐减少或不再使用甲醛材料﹐将是今后的发展趋势﹒直接电镀法将成为广泛应用的**种电镀法﹒对采用这种电镀法意义的重新认识﹐以及对此工艺法的进**步改进﹐都是今后需要开展的重要工作﹒
(3)MID的进展
热塑性树脂是容易实现再循环利用的高分子材料﹒为了适